コンゴーテクノロジー株式会社は、2024年10月23日（水）から25日（金）に
開催される「TOKYO PACK 2024 －2024東京国際包装展」に出展いたします。

当社ブース（東3ホール：小間番号3Ｄ16）では、BOBST認証を取得した国内唯一の

抜型メーカーとして下ピン不要のダイナミックストリッピング型を軸に

ブランキング型、スチールダイ、スチール面板、彫刻刃、

また、試作品設計などお客様にマッチする様々なソリューションをご紹介いたします。

TOKYO PACK 2024-東京国際包装展に出展します！

開催期間：2024年10月23日(水)、24(木)、25日(金)
 開催時間：10:00～17:00
 会　　場：東京ビッグサイト(東京国際展示場)
 東3ホール［小間番号：3Ｄ16]

▼来場登録はこちらから▼

https://f-vr.jp/tokyo-pack/jizen/